3月1日晚間，環(huán)旭電子（601231.SH）發(fā)布公告，公司本次發(fā)行可轉(zhuǎn)債總額為34.5億元，每張面值100元，債券簡(jiǎn)稱為“環(huán)旭轉(zhuǎn)債”，債券代碼為“113045”?？赊D(zhuǎn)債發(fā)行原股東優(yōu)先配售日與網(wǎng)上申購(gòu)日同為2021年3月4日。

根據(jù)公告，環(huán)旭電子此次募資擬用于盛夏廠芯片模組生產(chǎn)項(xiàng)目（8.60億元）、越南廠可穿戴設(shè)備生產(chǎn)項(xiàng)目 （5.60億元）、惠州廠電子產(chǎn)品生產(chǎn)項(xiàng)目（10.00億元）和補(bǔ)充流動(dòng)資金（10.30億元），項(xiàng)目總投資46.90億元。公司表示，本次募投項(xiàng)目符合公司業(yè)務(wù)定位及“模組化、多元化、全球化”的發(fā)展戰(zhàn)略，將為公司發(fā)展注入新動(dòng)能。

SiP 高端封裝龍頭，業(yè)績(jī)保持快速增長(zhǎng)

環(huán)旭電子是電子制造服務(wù)行業(yè)的全球知名廠商，2019 年公司營(yíng)業(yè)收入位居全球電子制造業(yè)廠商15 位。

公司為國(guó)內(nèi)外知名品牌廠商提供產(chǎn)品設(shè)計(jì)制造服務(wù)，包括設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造、微小化、行業(yè)軟硬件解決方案以及物料采購(gòu)、物流與維修服務(wù)。順應(yīng)消費(fèi)電子產(chǎn)品“輕、薄、短、小”的發(fā)展趨勢(shì)，環(huán)旭電子的SiP模組廣泛用于全球高知名度品牌廠商的手機(jī)和穿戴產(chǎn)品，其他產(chǎn)品用于數(shù)據(jù)處理、數(shù)據(jù)安全、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)、航空、交通、醫(yī)療、能源、汽車等領(lǐng)   域。

公司產(chǎn)品分為通訊類、消費(fèi)電子類、電腦及存儲(chǔ)類、工業(yè)類、汽車電子類。其中，通訊類和消費(fèi)電子類產(chǎn)品的營(yíng)收主要來自SiP模組，包括WiFi 模組、UWB模組、毫米波天線模組、指紋辨識(shí)模組以及智能穿戴模組等。公司是SiP微小化技術(shù)的行業(yè)領(lǐng)   導(dǎo)者，具有行業(yè)豐富的產(chǎn)品研發(fā)和量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。公司未來將著力于“微小化”制程和產(chǎn)品設(shè)計(jì)能力的研發(fā)投入，鞏固“微小化”模組的核心競(jìng)爭(zhēng)力，拉開與競(jìng)爭(zhēng)者的差距。

環(huán)旭電子的全球化戰(zhàn)略著眼于滿足“全球化需求、區(qū)域化生產(chǎn)”行業(yè)新趨勢(shì)，公司從2018年開始加快擴(kuò)張，持續(xù)推動(dòng)多項(xiàng)海外策略投資。2020年12月公司完成對(duì)歐洲二大EMS公司法國(guó)飛旭集團(tuán)的收購(gòu)后，在全球10個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有27個(gè)銷售生產(chǎn)服務(wù)據(jù)點(diǎn)，在亞洲、北美、歐洲、北非都有生產(chǎn)交付能力。

2015-2019年公司營(yíng)業(yè)收入自213.23億元增長(zhǎng)至372.04億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率14.94%，凈利潤(rùn)由6.91億元增長(zhǎng)至12.60億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率16.20%。根據(jù)公司新發(fā)布的業(yè)績(jī)預(yù)告，2020年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入476.96億元，同比增長(zhǎng)28.20%；歸母凈利潤(rùn)17.39億元，同比增長(zhǎng)37.82%。智能手機(jī)和智能穿戴設(shè)備的SiP模組訂單大幅增長(zhǎng)，新品類增加，是推動(dòng)公司業(yè)績(jī)加快增長(zhǎng)的主要原因。

中信建投證券研報(bào)稱，隨著蘋果 5G 超級(jí)周期開啟，下游通訊以及消費(fèi)電子景 氣度復(fù)蘇，新產(chǎn)品需求旺盛，公司 SiP 模組封裝訂單迅速放量。同時(shí) 5G 技術(shù)的發(fā)展將帶動(dòng) SiP 等高集成化封裝模塊的需求增加，未來市場(chǎng)空間廣闊， 環(huán)旭電子作為 SiP 模組封裝龍頭將充分受益，為公司長(zhǎng)期發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

募資加碼產(chǎn)能建設(shè)，迎領(lǐng)   SiP行業(yè)發(fā)展

SiP具有封裝效率高、系統(tǒng)性能優(yōu)化、集成度高及低功耗、可靠性高等特點(diǎn)。隨著5G和物聯(lián)網(wǎng)的興起，移動(dòng)化終端的應(yīng)用將更加廣泛與多元，電子產(chǎn)品對(duì)輕、薄、短、小的追求更加，微小化技術(shù)的應(yīng)用面臨加速發(fā)展。

近兩年，TWS耳機(jī)、UWB技術(shù)為代表的新興技術(shù)正在推動(dòng)SiP產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2019 年全球SiP市場(chǎng)收益為13.4億美元，到2025年，全球SiP市場(chǎng)收益有望增長(zhǎng)至18.8億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為6%。

作為SiP行業(yè)的領(lǐng)   軍者，環(huán)旭電子在國(guó)際大型電子產(chǎn)品品牌商核心產(chǎn)品的供應(yīng)鏈中占據(jù)著重要位置，能夠?qū)κ袌?chǎng)需求變化快速作出反應(yīng)，及時(shí)進(jìn)行前瞻性部署和新產(chǎn)品的超前研發(fā)，此次發(fā)行可轉(zhuǎn)債加碼產(chǎn)能建設(shè)即是其重要舉措之一。

盛夏廠芯片模組生產(chǎn)項(xiàng)目建成后將生產(chǎn)用于TWS耳機(jī)等可穿戴設(shè)備的SiP芯片模組，滿足市場(chǎng)對(duì)于高性能TWS耳機(jī)等可穿戴產(chǎn)品日益提高的需求。

根據(jù)IDC報(bào)告，2019年全球可穿戴設(shè)備出貨量3.37億部，同比增長(zhǎng)89%。其中全球TWS耳機(jī)出貨量1.71億部，同比增長(zhǎng)251%；智能手表出貨量9,240萬部，同比增長(zhǎng)23%。據(jù)Counterpoint Research預(yù)計(jì)，TWS耳機(jī)2019年-2022年出貨量的CAGR將達(dá)到70%，需求前景十分廣闊。環(huán)旭電子表示，盛夏廠芯片模組生產(chǎn)項(xiàng)目有助于公司進(jìn)一步提升TWS芯片模組的研發(fā)生產(chǎn)水平，提高產(chǎn)能柔性，與國(guó)際領(lǐng)   先消費(fèi)電子品牌商開展長(zhǎng)期、深度合作，進(jìn)一步鞏固行業(yè)地位。

越南廠可穿戴設(shè)備生產(chǎn)項(xiàng)目是公司服務(wù)核心客戶需求，加快布局SiP海外產(chǎn)能的重要安排。項(xiàng)目建成后有利于公司鞏固與核心客戶的業(yè)務(wù)關(guān)系，滿足可穿戴產(chǎn)品下游產(chǎn)業(yè)鏈的產(chǎn)品需求，未來也有利于拓展海外市場(chǎng)的新客戶。

惠州廠電子產(chǎn)品生產(chǎn)項(xiàng)目將承接環(huán)勝深圳現(xiàn)有視訊產(chǎn)品、電子智能產(chǎn)品及系統(tǒng)組裝業(yè)務(wù)及其他新增業(yè)務(wù)和產(chǎn)品線。公司表示，環(huán)勝深圳作為公司華南地區(qū)的研發(fā)生產(chǎn)基地，產(chǎn)能日趨飽和，功能逐漸繁重。惠州廠投產(chǎn)后，一方面可以滿足市場(chǎng)需求增長(zhǎng)和產(chǎn)品更新迭代的需要，另一方面打造更加智能化的生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)體系。

中金公司認(rèn)為，在上海及越南的投資，體現(xiàn)了公司對(duì)TWS耳機(jī)等可穿戴SiP需求的看好，包括蘋果AirPods Pro以及非蘋TWS耳機(jī)等，未來將成為全新增量?；葜輳S增資主要用于非蘋客戶就近配套，補(bǔ)流資金主要用于承擔(dān)法國(guó)飛旭的并購(gòu)成本，這兩筆投資將對(duì)非蘋業(yè)務(wù)的發(fā)展起到關(guān)鍵作用。此次發(fā)行可轉(zhuǎn)債擴(kuò)產(chǎn)，將優(yōu)化公司財(cái)務(wù)及運(yùn)營(yíng)效率，撬動(dòng)杠桿加速未來成長(zhǎng)性，對(duì)環(huán)旭電子意義重大。(CIS)

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