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截至10:19，中證港股通信息技術(shù)綜合指數(shù)上漲2.1%，成份股中，聯(lián)想集團(tuán)上漲21.0%，聯(lián)想控股上漲13.2%。同花順iFind數(shù)據(jù)顯示，截至昨日，港股通信息技術(shù)ETF易方達(dá)(159196)近一周獲資金凈流入7300萬元。

有分析認(rèn)為，本輪AI硬件產(chǎn)業(yè)鏈爆發(fā)的行情并非單點(diǎn)催化，而是算力、材料、終端共振下的產(chǎn)業(yè)鏈再定價(jià)。

算力方面，AI服務(wù)器升級(jí)帶動(dòng)制造與封裝需求。聯(lián)想26財(cái)年業(yè)績(jī)報(bào)告顯示，四季度AI相關(guān)收入同比增長(zhǎng)84%、占集團(tuán)收入38%；全年AI相關(guān)收入同比增長(zhǎng)105%、占集團(tuán)收入33%；ISG實(shí)現(xiàn)全年盈利，AI服務(wù)器訂單儲(chǔ)備達(dá)210億美元，并已完成超過5800個(gè)客戶AI部署。

材料端行情同步升溫，CCL漲價(jià)與AI需求共振。建滔積層板近日再發(fā)漲價(jià)函，板材漲價(jià)10%、PP漲價(jià)20%，電子布緊缺下，高階AI材料交期拉長(zhǎng)、價(jià)格上行。

應(yīng)用終端方面，行業(yè)發(fā)展重心逐步從算力基建轉(zhuǎn)向終端普及。AI PC迎來換機(jī)周期，高速光模塊進(jìn)入升級(jí)階段，各類智能終端、服務(wù)載體持續(xù)落地，具身智能也加速布局，全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展動(dòng)能充足。

港股通信息技術(shù)ETF易方達(dá)(159196)跟蹤的中證港股通信息技術(shù)綜合指數(shù)，聚焦半導(dǎo)體制造、先進(jìn)封裝、AI服務(wù)器、智能終端等，是港股科技板塊AI硬件占比最高指數(shù)，可助力投資者捕捉AI硬件景氣上行情景下板塊投資機(jī)遇。

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