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花旗發(fā)表報(bào)告指，ASMPT第二季業(yè)績(jī)遠(yuǎn)超市場(chǎng)預(yù)期及公司原先指引，受惠半導(dǎo)體及SMT業(yè)務(wù)雙雙表現(xiàn)強(qiáng)勁。期內(nèi)收入同比增長(zhǎng)52%至49.36億港元(約6.3億美元)，超出公司原定介乎5.4億至6億美元的指引范圍；整體毛利率按季改善2.9個(gè)百分點(diǎn)至42.4%，亦優(yōu)于市場(chǎng)及花旗預(yù)測(cè)。ASMPT第三季收入指引中位數(shù)較市場(chǎng)共識(shí)高出11%，即使以指引下限計(jì)算，同比增幅亦達(dá)40%。公司訂單出貨比維持于1.43的高水平，SMT業(yè)務(wù)更錄得創(chuàng)紀(jì)錄的訂單量。

花旗認(rèn)為，先進(jìn)封裝需求前景強(qiáng)勁，主流半導(dǎo)體業(yè)務(wù)亦持續(xù)強(qiáng)韌，重申ASMPT“買入”評(píng)級(jí)，目標(biāo)價(jià)為250港元，基于預(yù)測(cè)2027年市盈率40倍?；ㄆ熘赋?，人工智能帶動(dòng)的先進(jìn)封裝訂單，包括熱壓鍵合用于HBM及CoW應(yīng)用，加上主流半導(dǎo)體及SMT業(yè)務(wù)持續(xù)復(fù)蘇，將支持公司收入及盈利強(qiáng)勁增長(zhǎng)。潛在出售SMT業(yè)務(wù)或進(jìn)一步鞏固其作為先進(jìn)封裝解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商的市場(chǎng)地位，推動(dòng)估值重估。

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