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6月9日早盤，A股三大指數(shù)集體高開(kāi)，創(chuàng)業(yè)板指一度漲逾2%。截至發(fā)稿，滬指漲0.22%，深成指漲0.98%，創(chuàng)業(yè)板指漲1.56%，科創(chuàng)綜指漲1.42%。

從板塊來(lái)看，通信設(shè)備、半導(dǎo)體、電子元器件等方向漲幅居前；而煤炭、油氣、房地產(chǎn)等板塊震蕩下挫。

港股方面，恒生科技指數(shù)率先翻紅，騰訊控股、京東健康、蔚來(lái)等漲幅居前。

消息面上，據(jù)央視財(cái)經(jīng)報(bào)道，今年以來(lái)，算力需求爆發(fā)，帶動(dòng)電子布價(jià)格大幅上漲。截至6月初，市場(chǎng)上常用規(guī)格的電子布已經(jīng)完成年內(nèi)5輪提價(jià)，均價(jià)達(dá)7.4元/米；與去年三季度的低點(diǎn)相比，漲幅達(dá)到100%。

此外，半導(dǎo)體板塊表現(xiàn)活躍，杰華特錄得20cm漲停，富信科技、美芯晟、宏微科技等跟漲。

國(guó)信證券指出，緊湊型通用光子引擎 COUPE(Compact Universal Photonic Engine)是臺(tái)積電提出的針對(duì)硅光子集成與光電共封裝(CPO)的通用解決方案。該技術(shù)跳過(guò)傳統(tǒng)的微凸塊封裝，直接采用3D SoIC-X混合鍵合工藝，實(shí)現(xiàn)光子集成電路(PIC)與電子集成電路(EIC)的原子級(jí)高密度互連。

目前以COUPE為代表的3D光電共封裝技術(shù)正處于產(chǎn)業(yè)化加速落地的關(guān)鍵拐點(diǎn)。隨著頭部算力客戶訂單的持續(xù)導(dǎo)入，掌握極微間距三維鍵合設(shè)備、亞微米級(jí)主動(dòng)對(duì)準(zhǔn)設(shè)備以及具備CPO先進(jìn)封裝與精密無(wú)源器件制造能力的廠商將率先迎來(lái)業(yè)績(jī)爆發(fā)。

消息面上，焦煤期貨主力合約觸及跌停，報(bào)1340.50元/噸。

山西證券表示，近期煤礦安全形勢(shì)緊張，疊加迎峰度夏期間，部分地區(qū)煤礦存在保供任務(wù)，在下游需求尚存的情況下，短期內(nèi)煉焦煤市場(chǎng)價(jià)格將持續(xù)上漲。

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